10月29日至31日，第10届中国·金华工业科技合作洽谈会在金举行。县领导张荣贵、周剑敏、赵军锋、蒋伟峰及相关部门、企业负责人参加。

　　工科会是我市规模最大、规格最高的重要展会之一，是企业与各大高校、科研院所开展对接、项目洽谈、人才引进的重要平台，在帮助企业解决发展技术难题、提升企业核心竞争力、加快浙中城市群跨越式发展等方面发挥了积极作用。

　　工科会自1999年创办以来，已成功举办了9届，累计签订项目科技合作协议1639项，协议金额共计26.4亿元。今年，我市企业与院校所达成科技合作协议186项，其中现场签约65项，企业将投入研发经费6.72亿元。其中，我县有15个项目达成科技合作协议，现场签约2个，分别是金华鹏孚隆科技有限公司的水基聚芳醚砜类分散液及其制备方法项目、县线路板厂的PCB制造机器人项目。在招商引资项目签约仪式上，共签约投资项目22个，我县签订内、外资项目各1个。

　　此外，我县还参加了金华市中小企业科技创新发展论坛、深化科技合作恳谈会、金华市工业新产品展、专题科技对接活动、高层次人才引进暨大学生就业洽谈会等活动。